真空測(cè)量是半導(dǎo)體、鍍膜、科研、航空航天等制造的核心工藝環(huán)節(jié)，壓力精度直接決定產(chǎn)品良率與設(shè)備可靠性。瑞士 INFICON（英?？担┳鳛檎婵諜z測(cè)領(lǐng)域企業(yè)，其真空計(jì)以寬量程覆蓋、高精度穩(wěn)定、抗污染耐用、數(shù)字化兼容為核心優(yōu)勢(shì)，覆蓋從大氣壓到超高真空全區(qū)間測(cè)量需求，成為嚴(yán)苛工況下的方案。

一、核心技術(shù)原理與產(chǎn)品譜系

INFICON 真空計(jì)基于不同真空區(qū)間采用差異化傳感原理，形成完整產(chǎn)品矩陣，滿足從粗真空到超高真空的全場(chǎng)景測(cè)量。

1. 皮拉尼真空計(jì)（Pirani）

原理：基于氣體熱傳導(dǎo)與壓力相關(guān)性，通過(guò)測(cè)溫電阻變化實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)。

典型型號(hào)：PPG550、PPG570、PGE500

量程：5×10?? mbar ~ 1500 mbar

優(yōu)勢(shì)：MEMS 芯片化設(shè)計(jì)，響應(yīng)快、成本優(yōu)，2 mbar 以上氣體依賴性低，適配工業(yè)常規(guī)真空監(jiān)控。

2. 電容薄膜真空計(jì)（CDG）

原理：彈性膜片在壓力差作用下形變，通過(guò)電容變化精準(zhǔn)測(cè)量，與氣體種類無(wú)關(guān)。

典型型號(hào)：SKY CDG045D、Cube CDGsci、CDG015D

精度：可達(dá) **±0.025% RD**，年漂移＜70 ppm FS，溫漂＜5 ppm FS/℃

優(yōu)勢(shì)：高精度、高穩(wěn)定、抗腐蝕，適用于半導(dǎo)體 CVD/PVD、精密校準(zhǔn)、惰性 / 活性氣體工藝。

3. 熱電離真空計(jì)（Bayard-Alpert）

原理：氣體分子被電子電離，離子流與壓力成正比，實(shí)現(xiàn)高 / 超高真空測(cè)量。

典型型號(hào)：BAG05x、BAG302、Trigon BCG552

量程：1.3×10?? ~ 6.7×10?2 mbar

優(yōu)勢(shì)：雙燈絲冗余設(shè)計(jì)，抗污染，適配半導(dǎo)體、粒子加速器、核聚變裝置。

4. 冷陰極 / 反磁控真空計(jì)

原理：無(wú)燈絲設(shè)計(jì)，磁場(chǎng)約束電離，避免燒斷風(fēng)險(xiǎn)。

典型型號(hào)：MPG40x、MAG470、Gemini MPG50x

量程：5×10?? mbar ~ 大氣壓

優(yōu)勢(shì)：免維護(hù)、啟動(dòng)性能優(yōu)異，適配長(zhǎng)周期連續(xù)運(yùn)行工況。

5. 復(fù)合真空計(jì)

皮拉尼 + 電容薄膜（PCG550）：覆蓋 5×10??~1500 mbar，兼顧精度與寬量程。

皮拉尼 + 冷陰極（MPG 系列）：一鍵覆蓋全真空段，無(wú)需切換傳感器。

三冗余復(fù)合（Trigon TripleGauge）：?jiǎn)翁筋^實(shí)現(xiàn)超高真空到中真空測(cè)量，簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成。

6. 基準(zhǔn)級(jí)真空計(jì)

IRG080 離子基準(zhǔn)真空計(jì)，符合 ISO TS 6737 標(biāo)準(zhǔn)，為國(guó)家計(jì)量機(jī)構(gòu)、校準(zhǔn)提供高真空一級(jí)參考標(biāo)準(zhǔn)，支撐量值傳遞與工藝溯源。

二、關(guān)鍵技術(shù)特性

全量程覆蓋

單傳感器 / 復(fù)合探頭可實(shí)現(xiàn)5×10?? mbar ~ 1500 mbar 連續(xù)測(cè)量，覆蓋粗 / 低 / 高 / 超高真空全區(qū)間。

高精度與高穩(wěn)定性

CDG 系列年漂移低至 ppm 級(jí)，電離計(jì)線性度優(yōu)異，滿足 7nm/5nm 制程、光學(xué)鍍膜、量子科研等精度需求。

抗污染與耐用性

陶瓷密封、金屬饋通、抗腐蝕材質(zhì)（鎳 / 鎢燈絲可選），在粉塵、工藝蒸汽、腐蝕性氣體環(huán)境下保持長(zhǎng)期穩(wěn)定。

數(shù)字化與工業(yè)兼容

標(biāo)配 RS485/RS232、EtherCAT、0-10V/4-20mA 接口，兼容 VacXplor 上位機(jī)軟件，支持?jǐn)?shù)據(jù)可視化、遠(yuǎn)程監(jiān)控與自動(dòng)化閉環(huán)控制。

標(biāo)準(zhǔn)化與互換性

符合 ISO/SEMI 標(biāo)準(zhǔn)，可直接替換主流品牌同類型規(guī)管，降低設(shè)備改造成本。

三、典型工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：光刻、刻蝕、CVD/PVD、離子注入，壓力精度決定薄膜均勻性與芯片良率。

真空鍍膜：光學(xué)鏡片、光伏電池、裝飾鍍膜，保證膜層厚度與附著力穩(wěn)定。

科研與計(jì)量：實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn)、粒子加速器、核聚變裝置、航空航天環(huán)境模擬。

工業(yè)爐與熱處理：真空釬焊、燒結(jié)、退火，保障工藝一致性與產(chǎn)品質(zhì)量。

檢漏與設(shè)備運(yùn)維：真空系統(tǒng)密封性檢測(cè)，設(shè)備故障預(yù)判與效率優(yōu)化。